エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析
発売日：2022年4月
- ページ数
- ２１４ｐ
- ISBN
- 978-4-297-12771-8
- 著者情報
- 中村 省三（ナカムラ ショウゾウ）
１９７１年広島工業大学機械工学科卒業。２０１９年中村技術研究所設立
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商品説明
電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。
※お届け日が変更になりました
4月16日→4月18日
目次
第1章半導体の基礎
第2章高分子材料の基礎
第3章弾性論の基礎と有限要素解析
第4章粘弾性の基礎
第5章動的粘弾性の原理
第6章半導体パッケージの設計課題
第7章エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例
第8章汎用の半導体パッケージへの応用
第9章CSP-μBGAへの応用
第10章積層体の解析事例
第12章樹脂の硬化収縮を考慮した反り変形予測法
第13章樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響
第14章粘弾性体の反り変形の簡易評価法の定式化
第15章粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法
商品詳細
- シリーズ名
- 現場の即戦力
- 出版社名
- 技術評論社
- サイズ
- ２１ｃｍ
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
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