半導体業界の製造工程とビジネスがこれ１冊でしっかりわかる教科書

業務内容や待遇、求められるスキルからプロセスごとの製造技術までも解説！

半導体を製造するための装置を製造する「半導体製造装置」メーカーは国際競争力が高く、日系メーカーの世界シェアは30%前後で推移しています。また、コロナ禍や地政学上の問題もあり、国を挙げて半導体産業全体を支援する動きが強まっています。
本書は、半導体業界及び半導体製造装置業界にスポットを当てた書籍です。この業界はサラリーが高く、かつ将来性も有望な人気の業界です。半導体製造の仕組みから、業界の働き方まで、さまざまな視点で業界を解説した画期的な書籍です。

目次

第1章　半導体・半導体製造装置業界の現状
01　かつて「産業のコメ」といわれた半導体
02　1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
03　半導体製造装置の販売額の国別シェア
04　半導体と半導体製造装置の市場規模
05　半導体製造装置で存在感を示す日本
06　シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
07　世界の主な半導体製造装置メーカー
08　東京エレクトロンの最新動向と特徴
09　アドバンテストの最新動向と特徴
10　SCREEN の最新動向と特徴
11　日立ハイテクの最新動向と特徴
12　KOKUSAI ELECTRIC の最新動向と特徴
13　ニコンの最新技術と動向
14　ダイフクの最新動向と特徴
15　半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場
コラム　台湾TSMC が日本に初上陸

第2章　半導体製造プロセスの概要
01　社会インフラを担う半導体のしくみ
02　回路を形成する前工程と製品を加工する後工程
03　ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
04　ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
05　回路パターンを形成する「エッチング」の概要
06　各プロセスの間に行われる「洗浄・乾燥」の概要
07　「不純物添加」と「平坦処理」の概要
08　「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
09　正常に作動するか判別する「検査」工程の概要
コラム　半導体の歴史・変遷

第3章　成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
01　成膜装置とエッチング装置の特徴
02　3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
03　生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
04　成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
05　成膜装置とエッチング装置の最新技術の動向
コラム　IT 企業の約7 割が半導体不足で打撃

第4章　リソグラフィー装置の市場と技術動向

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