半導体有事
発売日：2023年4月
- ページ数
- ２５５ｐ
- ISBN
- 978-4-16-661345-8
- 著者情報
- 湯之上 隆（ユノガミ タカシ）
１９６１年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院（工学研究科修士課程原子核工学専攻）を修了後、日立製作所に入社。以後１６年にわたり、中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センタ、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて半導体の微細加工技術開発に従事。２０００年、京都大学より工学博士授与。現在、半導体産業と電機産業のコンサルタントおよびジャーナリスト。微細加工研究所所長
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商品説明
世界中で、半導体の製造能力をめぐる激烈な競争が起きている。なかでも２０２２年１０月７日に米国が発表した対中輸出規制は、この先中国で半導体がつくれなくなるという異次元のもので、「台湾有事」を誘発する危険性を秘めている。半導体と人類の未来はどうなる？
アメリカが中国に突きつけた異次元の半導体規制。このままだと中国の半導体工場はやがて稼働できなくなる。追い詰められた中国が狙うのは、世界のトップ企業、台湾のＴＳＭＣ??。世界中が半導体製造能力をめぐる競争に駆り立てられているなか、日本は再び失敗を繰り返すのか？ 新会社ラピダスのいう、「2027年までに2ナノの最先端半導体をつくる」なんてできっこない！
目次
第１章 米国による対中規制と「台湾有事」
第２章 半導体とは何か
第３章 半導体の微細化を独走するＴＳＭＣ
第４章 クルマ用の半導体不足はいつまで続くのか
第５章 世界半導体製造能力構築競争
第６章 日本の半導体産業はまた失敗を繰り返すのか
第７章 日本の強み 装置は材料は大丈夫か
第８章 半導体と人類の文明
商品詳細
- シリーズ名
- 文春新書 １３４５
- 出版社名
- 文藝春秋
- サイズ
- １８ｃｍ
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 新書・選書
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