次世代パワー半導体の熱設計と実装技術「普及版」

目次

第１章　実装技術の現状と展望
第２章　はんだ・焼結結合
第３章　樹脂材料
第４章　基板
第５章　受動部品
第６章　パワーモジュールの耐熱信頼性と熱特性評価
第７章　冷却・放熱

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