レーザ加工の基礎工学 理論・シミュレーションによる現象から応用まで「改訂版」
発売日:2025年2月
- 版数
- 改訂版
- ページ数
- 647p
- ISBN
- 978-4-621-31100-4
- 著者情報
- 新井 武二(アライ タケジ)
中央大学研究開発機構フェロー、レーザ協会顧問。1945年生まれ。東京教育大学(現 筑波大学)大学院修士課程修了、中央大学大学院博士課程(単位修得)満了。工学博士、農学博士。同理工学部専任講師、ファナック基礎技術研究所主任研究員、アマダレーザー応用技術研究所長、中央大学研究開発機構教授を経て現職。その間、電子技術総合研究所(流動研究員)、産業技術総合研究所(客員研究員)、レーザ協会会長を歴任
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商品説明
レーザ加工は産業界に幅広く浸透し拡大の一途を辿っているが、それに伴いレーザ加工を取り巻く状況も近年急速に変化してきている。前版では、高出力レーザの応用に力点を置いたが、その後、ファイバーレーザや短パルス・短波長レーザなどの新レーザの本格的な出現によるレーザ装置の多機能化と応用加工の多様化に対応して、記述内容の新規追加と大幅刷新を行った。また、ガラス石英などの新しい加工材についての加工の仕組みや応用についても新たに追加。レーザ加工法の理論と実験にもとづいて確立された正確なシミュレーション(数式)によって、レーザ加工の理論体系をまとめたもので、レーザ加工技術研究の第一人者によるこの分野のバイブル的な書。
レーザ加工は産業界に幅広く浸透し拡大の一途を辿っているが、それに伴いレーザ加工を取り巻く状況も近年急速に変化。旧版では、高出力レーザの応用に力点が置かれたが、ファイバーレーザや短パルス・短波長レーザなどの新レーザの出現し、多機能化と応用加工の多様化に対応し、記述内容や扱いも時代に合わせる必要性が生じた。既にレーザによる工法を取り入れている企業では更なる差別化を意図し、未導入の企業では、将来の生き残りを掛けて新技術に挑んでいるが、その中核となるのがレーザによるソルーションだと言われている。実際にレーザ技術を導入するとき、理論的で実用的にも参考となる正統派の著書が必要。本書では、新たに、台頭する新個体レーザ(ファイバー、ディスク、半導体)、および短波長、短パルス化に伴うマイクロ・微細加工に重点を置くと共に、加工材料も金属以外に、ガラス石英などの加工材料の加工の仕組みや応用を盛り込む。
目次
基礎編 加工の基礎事項(レーザ発振
加工用レーザ
レーザ加工の光学
レーザと物質の相互作用
加工の予備知識
加工の基礎現象
パルス共振による加工)
応用編 レーザ加工各論(レーザ穴あけ加工
レーザ切断加工
レーザ溶接加工
レーザ表面処理加工
高出力固体レーザ
レーザマーキング
レーザによる微細加工
レーザ加工時の安全)
商品詳細
- 出版社名
- 丸善出版
- サイズ
- 22cm
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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