半導体産業計画総覧　２０２４－２０２５年度版「ＡＩ市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引」

ＧＰＵやＨＢＭなどＡＩ用半導体が絶好調。中国投資は依然活況、装置需要を牽引。日本国内も大型工場投資計画が進行中。インドでも半導体産業が本格的な産声。パワー半導体はＳｉＣ・シリコンともに高水準投資。車載半導体は電動化・知能化がドライバーに。国内半導体主要各社の最新売上・投資計画を集計。

目次

総論　ＡＩ市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引
第１章　半導体アプリケーション動向
第２章　半導体デバイス動向
第３章　半導体ファブ／業態別動向
第４章　日本企業の事業戦略
第５章　日本国内の工場別設備計画
第６章　欧米企業の事業戦略
第７章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略
第８章　中国企業の事業戦略
第９章　ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略
第１０章　半導体商社各社の事業戦略

本の帯に関して

帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。

版・表紙について

版・表紙（カバー）のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典（初回特典、初回仕様特典）がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。