センサ・マイクロマシンの基礎　物性と場

あらゆる信号を扱おうとするセンサ・マイクロマシンの物理的存在は物質に回帰し，機能は場との関係を通して発揮されているとの考えから，一般には異なる科目で学ぶ物性や場の内容をセンサ・マイクロマシンの主題のもとにまとめた。

目次

1.　序論
1.1　センサ・マイクロマシンの信号・エネルギー変換機能
1.2　センサ・マイクロマシンの機能を生み出す源：物性と場
1.3　センサ・マイクロマシンと物性
1.4　センサ・マイクロマシンとナノテクノロジー
1.5　本書の構成と活用法
2.　身近なセンサ・マイクロマシン
2.1　身の回りで活躍するセンサ・マイクロマシン
2.2　マイクロセンサと物性および場
2.3　マイクロアクチュエータと物性および場
2.4　センサ・マイクロマシンの代表的な事例
　2.4.1　半導体ダイアフラム型圧力センサ
　2.4.2　静電型マイクロミラーデバイス
演習問題
3.　物質を構成する結晶構造と原子
3.1　原子の結合と結晶構造
3.2　結晶面とミラー指数
3.3　X線による結晶構造の観察
3.4　物質（原子）内の電子状態と電子物性
3.5　原子内の電子状態
3.6　電子状態と波動方程式
　3.6.1　時間に依存しない波動方程式
　3.6.2　時間に依存する波動方程式
3.7　電子の波動性とエネルギーバンド構造
3.8　原子内の電子の配置
演習問題
4.　原子から結晶構造，そして物性へ
4.1　原子による結晶構造の形成
　4.1.1　原子中の電子状態と原子間の結合
　4.1.2　原子間結合による結晶構造形成
　4.1.3　結晶内原子のエネルギー状態と物性
4.2　物性と状態変換
　4.2.1　状態変換
　4.2.2　系のエネルギーに基づく考察
4.3　物性の結晶異方性
　4.3.1　弾性特性の結晶異方性
　4.3.2　ピエゾ抵抗効果の結晶異方性
　4.3.3　圧電特性の結晶異方性
　4.3.4　Siの結晶異方性エッチング
演習問題
5.　物質の接触，接合とデバイス機能
5.1　接触によるエネルギーバンド構造の変化
5.2　接合によるデバイス機能の実現
　5.2.1　金属どうしの接合
　5.2.2　金属と半導体の接合によるショットキーダイオード
　5.2.3　p型，n型半導体の接合によるpn接合ダイオード<　ほか

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