パワーデバイス・モジュールハンドブック　２０２４「大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る」

目次

巻頭特集（ＳｉＣデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化
ＧａＮパワー半導体、日本企業も本格事業化へ
中国ＳｉＣ市場、全方位戦略で産業化加速）
第１章　パワーデバイス・モジュールメーカーの動向（総論　パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向）
第２章　ティア１の動向（総論　ＥＶの重要部品、ｅＡｘｌｅが急拡大）
第３章　装置メーカーの動向（総論　ボンディング装置メーカーの動向）
第４章　材料メーカーの動向（総論　中国ＳｉＣウエハー動向／ＳｉＮ基板動向）
第５章　半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図（地域別）
国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ　ほか）

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