トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
高木清／著 大久保利一／著 山内仁／著 長谷川清久／著 村井曜／著
発売日：2023年6月
- ページ数
- １５７ｐ
- ISBN
- 978-4-526-08281-8
- 著者情報
- 〓木 清（タカギ キヨシ）
１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問を歴任、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会ＪＩＳ原案作成委員などを歴任。２０１１年（平成２３年）（一社）エレクトロ二クス実装学会、学会賞（平成２２年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク名誉顧問、（公社）化学工学会エレクトロ二クス部会監事、表協エレクトロ二クス部会監事
大久保 利一（オオクボ トシカズ）
１９５７年生まれ。１９８０年大阪大学工学部卒業。１９８２年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現、ＪＸ金属（株））入社。１９９９年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、ＭＣＭ、ＢＧＡ等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、１９８７〜８年Ｃａｓｅ Ｗｅｓｔｅｒｎ Ｒｅｓｅｒｖｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ ＯＨ，ＵＳＡ）で研究活動。１９９９年凸版印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。２０２２年定年退職。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り２００７年に博士（工学）を取得。また、２００８〜２０１３年には、ＡＳＥＴドリームチッププロジェクトに参加
山内 仁（ヤマウチ ジン）
１９６０年生まれ。２００２年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）（現ＦＩＣＴ（株））へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業、事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス開発を歴任し、２０２２年退職。同年、ＮＰＯ法人サーキットネットワークＩＴ担当として現在に至る
長谷川 清久（ハセガワ キヨヒサ）
１９６７年生まれ。１９８６年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびＣＯＢ基板、パッケージ基板設計、社内ＣＡＤ／ＣＡＭ開発業務に従事。１９９４年イビテック（株）に転籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートＰＣ、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、４Ｇ基地局向け設計技術開発、メモリモジュール／光電変換モジュール／ＳｉＰ／Ｓｉ‐ＩＰ／三次元積層ＩＣ／部品内蔵基板設計技術開発を歴任。２０１３年（株）図研に転職。３Ｄ－ＩＣ／部品内蔵基板／３Ｄ－ＭＩＤ／Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ向け設計技術／ＩｏＴ向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、ＩｏＴ推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするＡＩチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクト、東京工業大学ＷＯＷアライアンスに参加。プリント配線板製造技能士（プリント配線板設計作業）１級技能士
村井 曜（ムライ ヒカリ）
１９５５年生まれ。１９７８年東京都立大学工学部工業化学科卒業。１９８４年日立化成（現（株）レゾナック）入社。プリント配線板用の積層板材料の開発部に所属。汎用ＦＲ‐４材料の開発に携わり、その後１９９１年に半導体パッケージ用高ＴｇＦＲ‐４材料を開発、フィラー入り高信頼性パッケージ材料、ハロゲンフリーＦＲ‐４材料、低熱膨張パッケージ基材等を開発。大手半導体メーカーで継続採用され、主力商品となる。２００１年‐２００４年米国シリコンバレー駐在。２０１５年総合研究所所長。２０２０年定年退職。同年２０２０年ＮＰＯ Ｃ－ＮＥＴ（サーキットネットワーク）メンバーに加入
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商品説明
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。
目次
第１章 半導体と電子部品と実装基板
第２章 実装技術を取り巻く電子業界の動向
第３章 実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識
第４章 基板の設計と製造プロセス
第５章 基板を構成する材料
第６章 製品として残らないプロセス材料
第７章 新しいプロセスと材料
第８章 これからの実装技術
商品詳細
- シリーズ名
- Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリーズ
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- サイズ
- ２１ｃｍ
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
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