トランジスタ技術ＳＰＥＣＩＡＬ　Ｎｏ．１５９「はじめての回路の熱設計テクニック　チップ・高密度・パワエレ時代に！実測からシミュレーションまで」

今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します．電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります．部品の性能や寿命を確保し，信頼性を高めるには熱設計が重要になります．

目次

★目 次


☆第1部　電子回路の熱設計の基礎知識

◎熱設計の必要性とポイントをおさえる
●第1章　熱の基本的なふるまい

◎イメージだけではうまくいかない
●第2章　陥りやすい7つのまちがった熱対策

◎部品の温度規定からデータシートの見方，計算ツール活用まで
●第3章　部品の熱抵抗とジャンクション温度の求め方

◎高密度実装でもすべての部品を許容温度に収める
●第4章　プリント基板の熱設計の基本ステップ

◎放熱のためのパターン設計テクニック
●第5章　部品の温度を下げるプリント基板7つの対策

◎実際に起こった事故や不具合に学ぶ
●第6章　やってはいけない基板の熱対策


☆第2部　放熱器/ファンによる冷却テクニック

◎コスト優先なら自然冷却，サイズ優先なら強制冷却
●第7章　放熱器の基礎知識

◎空冷用主要3タイプをおさえる
●第8章　放熱器の種類と使い分け

◎低熱抵抗化から実装のポイント，騒音まで
●第9章　ファンによる強制冷却テクニック

◎高温になりやすいCPU放熱設計ステップ・バイ・ステップ
●第10章　なんと50℃でも1.2GHz運転！ ラズパイ冷却器に挑戦


☆第3部　今どき小型・高密度回路の熱設計テクニック

◎回路シミュレータLTspice×基礎知識でOK！
●第11章　今どき小型・高密度回路の熱解析入門

◎無償の熱シミュレータPICLS Liteで分布をサッとつかむ
●第12章　全部品を快適温度で動かす放熱器レス・プリント基板

◎高密度時代は放熱設計が許容損失確保のキモ
●第13章　表面実装パワーICの放熱テクニック

◎数百μm角のLED温度をなんと±0.2℃精度で！
●第14章　極小な半導体チップのほんとの温度を調べる方法


☆第4部　シミュレータによる熱解析テクニック

◎モータ駆動に使われているMOSFETの放熱対策
●第15章　電子回路シミュレータLTspiceの熱解析モデル　ほか

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