半導体産業計画総覧　２０２２－２０２３年度版「デジタル化で新たな需要、レジリエンス強化へ設備投資も高水準」

地政学リスク増大、半導体サプライチェーンの再構築進む。旺盛な先端ロジック投資、最先端は３ｎｍへ突入。パワー半導体、脱炭素ニーズで投資活況。メモリー投資は一服感、本格再開は２３年以降。車載半導体は電動化・自動運転ニーズで堅実な伸び。スマホ、データセンターなど多様化する半導体需要動向も網羅。国内半導体３０社超の最新売上・投資計画を集計。

目次

総論　デジタル化で新たな需要、レジリエンス強化へ設備投資も高水準
第１章　半導体アプリケーション動向
第２章　半導体デバイス動向
第３章　半導体ファブ／業態別動向
第４章　日本企業の事業戦略
第５章　日本国内の工場別設備計画
第６章　欧米企業の事業戦略
第７章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略
第８章　中国企業の事業戦略
第９章　ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略
第１０章　半導体商社各社の事業戦略

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