トランジスタ技術ＳＰＥＣＩＡＬ　Ｎｏ．１５７「プリント基板設計実用テクニック集　回路性能を引き出すプロの実例あれこれ」

「回路図どおりに作ったはずなのに，期待どおりに動いてくれない……．性能が出ない……」と悩んでいる人もいると思います．本書では，回路性能を引き出すために，基本的な考え方やポイントを押さえ，プリント基板設計の実用的なテクニックを解説します．

目次

★目 次


●Introduction　プリント基板も回路の一部と考えて設計すべし


☆第1部　回路に悪影響…「寄生成分」と対処法

●第1章　プリント基板に潜む「寄生抵抗」
　コラム1　基板設計のコツ…行って帰ってくる「電流路」を考慮する

●第2章　プリント基板に潜む「寄生容量」
　コラム1　そもそも「寄生」ってなに？
　コラム2　一番よく使う基板の材料「FR-4」

●第3章　寄生容量が回路に与える悪影響

●第4章　寄生容量による性能劣化への対策
　コラム1　現場では「インピーダンス」はザックリとしたニュアンスで使う

●第5章　プリント基板に潜む寄生インダクタンス

●第6章　寄生インダクタンスによる性能劣化への対策

●第7章　磁気的に結合してしまう「寄生相互インダクタンス」
　コラム1　やっぱり寄生成分は減らさなきゃ…発生した電流による電圧降下
　コラム2　寄生相互インダクタンスによるクロストークは高校の物理で説明できる

●第8章　寄生相互インダクタンスが回路に与える悪影響
　コラム1　磁束キャンセル技「差動伝送」

●第9章　寄生相互インダクタンスによる性能劣化への対策
　コラム1　ノイズに差！ コイルどうしも直交させて実装する

●第10章　寄生成分をふまえたパスコンの適切な実装
　コラム1　片面基板でもパスコンの効果を引き出す方法
　コラム2　異なる容量のパスコンの並列がオススメできる理由


☆第2部　グラウンドの設計テクニック

●第11章　グラウンド設計の基本

●第12章　回路シミュレータLTspiceグラウンド・パターン解析
　コラム1　グラウンド記号に騙されないでリターン電流をイメージする
　コラム2　今も昔も基本は「1点アース」

●第13章　高精度アンプのグラウンド設計テクニック
　コラム1　24ビット分解能はウルトラ高精度ワールド

●第14章　ベタ・グラウンドの設計テクニック

●第15章　繊細な微小信号配線　ほか

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