次世代パワー半導体の開発・評価と実用化
発売日：2022年2月
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商品説明
目次
序論 次世代パワー半導体の研究開発動向
第１編 次世代パワー半導体の開発（ＳｉＣパワー半導体
ＧａＮパワー半導体
ダイヤモンドパワー半導体 ほか）
第２編 次世代パワー半導体の実装技術と信頼性（パワー半導体・デバイスの実装技術
パワー半導体・デバイスにおけるＥＭＣ
パワー半導体・デバイスの評価）
第３編 次世代パワー半導体の適用事例（自動車における次世代パワー半導体の実用化
通信・医療機器における次世代パワー半導体の実用化
その他次世代パワー半導体の実用化）
商品詳細
- 出版社名
- エヌ・ティー・エス
- サイズ
- ２７ｃｍ
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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