電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
発売日：2021年12月
- ページ数
- ２６８ｐ
- ISBN
- 978-4-910558-05-9
- 著者情報
- 加藤 義尚（カトウ ヨシヒサ）
１９８５年３月千葉大学大学院工学研究科修士課程修了。２０１１年３月静岡大学大学院自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得。博士（工学）。１９８５年４月より新日鐵化学、日本ＣＭＫ、メイコーで研究開発部門、法務知財部門、品質保証部門での業務を従事。２０１２年９月より福岡大学半導体実装研究所教授。２０１９年４月より福岡大学半導体実装研究所客員教授。学会：エレクトロニクス実装学会監事。同部品内蔵技術委員会副委員長。同九州支部長。表面技術協会会員。接着学会会員。２０１９年より部品内蔵基板の国際規格化を討議するＷＣ会議、ＩＥＣ／ＴＣ９１ＷＧ６の国際幹事（Ｃｏ－ｃｏｎｖｅｎｅｒ）を就任。専門：プリント配線基板（特に部品内蔵基板）、高分子物性解析
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商品説明
近年の電子情報機器の高機能化、高性能化と超小型化は目覚ましく、IoT（ Internet of Things：モノのインターネット） 関連の AI（ 人工知能）エッジコンピューティング技術に対応した多様なニーズへの電子実装技術の即応性が求められている。AI やIoT などの技術が進化・活用される中で、必要なモノ・サービスを、必要な人に、必要な時に、必要なだけ提供できるSociety 5.0 もコネクテッドインダストリにより実現するためには、ネットワークにつながったエッジ側で補完的な情報処理を行うエッジコンピューティングによる分散化（ エッジ側で低消費電力かつ高速にAI 処理を可能とする革新的なAI エッジコンピューティング技術の開発） が急務であり、鍵となる。
これまで電子実装技術を牽引してきた技術である、高性能コンピュータ（ ハイエンドサーバーやスーパーコンピュータ） や携帯電子機器（ パソコンやスマートフォン等）、更にIoT デバイスとこれらが集積した膨大なデータ解析を行うデータセンタでのクラウド、さらにAI においてはAI クラウドの負荷を分担するAI エッジ、これらすべてにおいて省エネとコストパフォーマンスを考慮した小型化とローパワー化などの新たな電子実装技術へのニーズが求められている。
このニーズに応えるエッジ側デバイスを実現するために、従来の延長上には無い、より小型で、より多機能で、より効率的なデータ伝送が可能で、AI 機能を内蔵した革新的高機能・複合機能電子モジュールである「AI エッジ用インテリジェントモジュール」（ エッジ側ポイントのスマホ、自動運転、ドローン等の端末機器に搭載される革新的高機能・複合機能電子モジュール） の開発が必要となる。
このAI エッジ用インテリジェントモジュールに貢献できる三次元実装構造として、部品内蔵構造を用いた基板・モジュールが必要となってきている。
部品内蔵技術および部品内蔵構造は、三次元配線による実装密度の向上をもたらすとともに、配線長短縮による高周波特性の改善やデバイスとの接続信頼性をもたらす有効な手段である。
従来、部品内蔵構造に関する専門書が上梓されてこなかった中で、今回、「電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計」を関連技術者の知見を結集し取り纏めることができた。現在のそして将来の電子材料モジュール基板に関連する技術者研究者への参考書として本書を利用して頂ければ幸いである。
目次
目次
１章 はじめに
２章 部品内蔵基板技術の歴史
２.１ 配線板の登場
２.２ 銅張積層板／プリント配線板の進化
２.３ 部品内蔵基板の登場
３章 構造工法利点課題
３.１ はじめに
３.２ 構造
３.３ 工法
３.３.１ 埋め込み工法
３.３.２ 大型基板への埋め込み工法
３.３.３ 形成方法
３.４ 利点（メリット）
３.５ 構造上の留意点
３.６ まとめ
４章 製造技術（有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ）
４.１ 部品内蔵配線板EOMINTMの開発
４.１.１ はじめに
４.１.２ EOMINTMの部品内蔵部の構造と製造プロセス
４.１.３ EOMINTMによるモジュールの放熱特性
４.１.４ Cuめっきによる内蔵部品接続信頼性
４.１.５ Cuコアによる電磁シールド機能
４.１.６ リジッドフレックスタイプ部品内蔵配線板の開発
４.１.７ まとめ
４.２ TDKのIC内蔵基板技術「SESUB」（Semiconductor Embedded in SUBstrate）
４.２.１ はじめに
４.２.２ 「SESUB」の構造と特長
４.２.３ 「SESUB」の工法
４.２.４ 「SESUB」の品質および信頼性
４.２.５ アプリケーション
４.２.６ 技術ロードマップ
４.２.７ 今後の展望
４.３ 部品内蔵フレックス基板
４.３.１ はじめに
４.３.２ 材料と構造
４.３.３ 製造方法
４.３.４ 一括積層法の特徴
４.３.５ 代表的な寸法と仕様
４.３.６ テスト基板を用いた信頼性評価
４.３.７ アプリケーション
４.３.８ おわりに
４.４ 薄膜キャパシタ内蔵基板の開発
４.４.１ はじめに
４.４.２ パッケージ基板構造
４.４.３ TFC内蔵パッケージ基板のメリット
４.４.４ 電気特性評価結果
４.４.５ 信頼性評価結果
４.４.６ TFC 内蔵基板の次への展開
４.４.７ ほか
商品詳細
- シリーズ名
- 設計技術シリーズ
- 出版社名
- 科学情報出版
- サイズ
- ２１ｃｍ
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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