先端パワーデバイス実装技術

NEDO教育講座（横浜国立大学／2015〜2019年度）の「先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座」の内容を体系化した1冊。WBGパワーデバイスのビジネス展開や市場展望、開発事例について取り上げ、さらにパワーモジュールの封止材料やシミュレーション技術などについても解説する。

目次

第1章　WBGパワーデバイス実用化の意義とビジネス展開

1.1　パワーデバイス実装技術の重要性と人材育成
　1.1.1　緒言
　1.1.2　パワーデバイス用半導体
　1.1.3　WBG半導体パワーデバイス実装技術
　1.1.4　パワーデバイス実装技術者育成
　1.1.5　今後に向けて
1.2 世界の開発動向と市場展開
　1.2.1　はじめに
　1.2.2　WBGパワーデバイスにするメリット
　1.2.3　WBGパワーデバイスR&Dに対する各国の取組みと，主要学会の動向
　1.2.4　主なWBGパワーデバイスの市場動向
　1.2.5　WBGパワーデバイスのアプリケーション分野と市場展望
　1.2.6 WBGパワーデバイス関連主要メーカとその戦略
　1.2.7　「Something New」への挑戦


第2章　WBGパワーデバイスと結晶材料

2.1　WBGパワーデバイスの技術開発動向
　2.1.1　パワーデバイスの現状
　2.1.2　パワーデバイスの構造
　2.1.3　 WBGパワーデバイスの優位性
　2.1.4　 WBGパワーデバイスの開発ターゲットと技術開発課題
　2.1.5　SiCパワーデバイス
　2.1.6　GaN横型パワーデバイス
　2.1.7　GaN縦型パワーデバイス
　2.1.8　Ga2O3パワーデバイス
　2.1.9　ダイヤモンドパワーデバイス
　2.1.10　受動素子の高周波化
　2.1.11　パワーデバイスが学ぶべき過去の失敗と将来展望
2.2 結晶およびウエハ材料
　2.2.1 パワー半導体素子と結晶
　2.2.2　炭化珪素(SiC)結晶
　2.2.3　窒化ガリウム(GaN)結晶
　2.2.4　シリコン(Si)結晶
　2.2.5　酸化ガリウム(Ga2O3)結晶
　2.2.6　ダイヤモンド(C)結晶
　2.2.7　結晶材料の選択


第3章　WBGパワーモジュール

3.1　大電流パワーモジュールの実装技術
　3.1.1　JISSOの役割
　3.1.2　パワーデバイ　ほか

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