半導体デバイスにおける界面制御技術 固体界面物性と計算機実験の基礎と応用
発売日：2021年4月
- ページ数
- ２４４ｐ
- ISBN
- 978-4-7536-5050-7
- 著者情報
- 大貫 仁（オオヌキ ジン）
茨城大学名誉教授、新電元工業株式会社参与。１９７４年東北大学大学院工学研究科金属材料工学専攻修士課程修了。工学博士
篠嶋 妥（ササジマ ヤスシ）
茨城大学大学院理工学研究科教授。１９８６年東京大学大学院工学系研究科金属材料工学専攻修士課程修了。博士（工学）
永野 隆敏（ナガノ タカトシ）
茨城大学大学院理工学研究科講師。東京都公立大学法人東京都立産業技術高等専門学校非常勤講師。２００１年明治大学大学院理工学研究科機械工学専攻博士後期課程修了。博士（工学）
稲見 隆（イナミ タカシ）
元茨城大学工学部准教授。１９７５年茨城大学大学院工学研究科修士課程修了。博士（工学）
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商品説明
目次
第１章 半導体デバイスの製造プロセス
第２章 半導体デバイスにおける材料界面の組織学
第３章 固体物性の基礎
第４章 半導体デバイスにおける材料界面創製のための計算機実験の基礎
第５章 界面組織評価技術
第６章 集積回路における界面創製技術
第７章 パワーデバイスにおける界面技術
第８章 ３次元実装における界面技術
商品詳細
- 出版社名
- 内田老鶴圃
- サイズ
- ２１ｃｍ
- フォーマット
- 単行本
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