直接接合の基礎とその応用

多くの実験例から生じた事象を詳細に記述し、直接接合について量子力学、統計力学、固体を取り扱う上での結晶学と、接合界面強度を扱う材料力学を用いて解説。

目次

１章 接合における超高真空中の残留ガス
　　　(１) 超高真空の作製(２) 超高真空中の残留ガス
２章 接合表面（金属表面）への吸着
　　　(１) 表面吸着の結晶面方位依存性(２) 表面吸着に及ぼす残留ガス種の影響(３) 接合表面の清浄化方法
３章 金属単結晶の概説
　　　(１) 金属単結晶面方位の表示(２) 単結晶の面方位解析について
４章 常温直接接合における金属の塑性変形
　　 （１）面心立方晶金属の塑性変形について(２) 金属結晶の塑性変形時の結晶回転
５章 超高真空中での固体間の常温直接接合
(１) 実験装置及び接合プロセス(２) 表面の微視的な表面形態－接合面のモデル化
(３) 表面吸着と接合性
６章 界面転位について
　　　(１) 界面転位について(２) 超高真空中常温接合による接合界面の界面転位について
　　　(３) Coincidence Model による界面転位について(４) 超高真空中における異種材料常温接合について
７章 超高真空中常温接合における面心立方晶金属のCu の接合性
　　　（１）低指数面方位の接合性の違いについて
８章 常温直接接合の応用例
　　　　(１) 半導体の露光用電子線偏向器について
９章 Pt 触媒ギ酸接合法
　　　（１）原理－Pt 触媒ギ酸分解で生ずる還元ガス(２) Pt 触媒ギ酸処理したCu 表面の形態
　　　　(３) Pt 触媒ギ酸処理後のCu の直接接合 (４) 微粒子を用いた接合について
　　　　(５) Cu 極微粒子から大きな粒子への成長機構について（６）Pt 触媒ギ酸を用いた水素ラジカルによるCu 酸化膜除去
　　　 （７）固層直接接合のメカニズムについて
１０章 陽極接合について
(１) 陽極接合の原理(２) 接合強度について(３) 陽極接合を用いた応用例

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