半導体材料・デバイス工学
発売日：2020年2月
- ページ数
- １７４ｐ
- ISBN
- 978-4-7536-5049-1
- 著者情報
- 松尾 直人（マツオ ナオト）
１９７８年京都大学工学部卒業。１９８０年京都大学大学院工学研究科博士前期課程修了。１９８０〜１９９２年松下電器産業株式会社勤務（半導体研究・開発部門）。１９９３年京都大学博士（工学）。１９９４年山口大学助教授。２００３年姫路工業大学大学院教授。２００４年兵庫県立大学大学院教授。２０１９年兵庫県立大学名誉教授、特任教授。専門：半導体物性、デバイス、ナノ寸法材料加工、結晶成長
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商品説明
目次
１ 半導体デバイス動作理解のための物理的基礎（結晶構造と結合―共有結合、水素結合を中心として
逆格子とＥ‐ｋ分散曲線
自由電子フェルミ気体
半導体のキャリヤ濃度と電気伝導
衝突散乱
正孔と正孔バンド
ｐｎ接合
トンネル効果）
２ 材料と半導体デバイス（４族元素半導体とトランジスタ
化合物半導体とトランジスタ
炭素系材料とトランジスタ
有機材料とトランジスタ
磁性材料とメモリおよびトランジスタ）
付録
商品詳細
- 出版社名
- 内田老鶴圃
- サイズ
- ２１ｃｍ
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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