よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み ファブから検査まで製造装置を俯瞰する「第３版」
発売日：2019年12月
- 版数
- 第３版
- ページ数
- ２６１ｐ
- ISBN
- 978-4-7980-6037-8
- 著者情報
- 佐藤 淳一（サトウ ジュンイチ）
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験
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商品説明
製造装置の構想・構成から、検査・想定・解析装置まで。製造装置の現状と進歩が図解でよくわかる！
目次
第１章 半導体製造装置を取り巻く現状
第２章 半導体製造装置をファブから理解する
第３章 洗浄・乾燥装置
第４章 イオン注入装置
第５章 熱処理装置
第６章 リソグラフィー装置
第７章 エッチング装置
第８章 成膜装置
第９章 平坦化（ＣＭＰ）装置
第１０章 検査・測定・解析装置
第１１章 後工程装置
商品詳細
- シリーズ名
- 図解入門：Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ Ｖｉｓｕａｌ Ｇｕｉｄｅ Ｂｏｏｋ
- 出版社名
- 秀和システム新社
- サイズ
- ２１ｃｍ
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
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