ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践 熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す

深川栄生/著

発売日:2019年9月

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ページ数
255p 図版16p
ISBN
978-4-7898-4631-8

¥3,520 税込

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商品説明

「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。

目次

第1章 ヒートシンクの基礎知識
第2章 伝熱の基礎と温度測定
第3章 まちがいだらけの熱設計ホントにあった話
第4章 パワー半導体の熱設計とヒートシンクの選定
第5章 ヒートシンクを活用した熱対策
第6章 電子回路シミュレータLTspiceを活用した熱設計
第7章 熱計算の要「熱伝達率」を求める

商品詳細

シリーズ名
POWER ELECTRONICS
出版社名
CQ出版
サイズ
21cm
対象年齢
一般
フォーマット
単行本

注意事項

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