最新熱設計手法と放熱対策技術 普及版
発売日：2018年9月
セブン-イレブン受取り(送料無料)
発送目安
発売日（発売日以降は当日）～2日で発送
宅配（送料¥550税込）
発送目安
発売日（発売日以降は当日）～2日で発送
交通状況・天候の影響や注文が集中した場合等、お届けにお時間をいただく場合がございます。
商品説明
目次
総論 電子機器の熱対策の現状と課題
第１編 新しい熱設計／熱対策手法（開発設計における熱設計手法とプロセス
最近の放熱材料と熱対策手法
半導体デバイス・基板の放熱対策
最新の冷却デバイス）
第２編 製品に見る熱設計・熱対策事例（ＬＥＤ照明の放熱技術動向
情報家電の熱設計
ＥＶ・ＨＥＶの放熱技術動向）
第３編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測（半導体パッケージの温度・熱抵抗測定
熱流体解析ソフト利用の今後
ＥＸＣＥＬを活用した熱設計計算）
商品詳細
- シリーズ名
- エレクトロニクスシリーズ
- 出版社名
- シーエムシー出版
- フォーマット
- 単行本
注意事項
- 本の帯に関して
- 帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。 - 版・表紙について
- 版・表紙（カバー）のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典（初回特典、初回仕様特典）がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。
