バンドギャップエンジニアリング 次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版

大橋直樹/監修

発売日:2018年8月

  • バンドギャップエンジニアリング 次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版
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ISBN
978-4-7813-1288-0

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商品説明

目次

第1編 理論・基礎(総論:バンド理論とバンドギャップ
半導体の光物性とバンドギャップ
半導体ヘテロ接合のバンド構造と分極効果
半導体の物性シミュレーション―第一原理計算を用いた物性シミュレーションの基礎と現状
光、波長、色
オキシナイトライドの顔料、蛍光体としての特性の基礎
フォトニックバンドギャップ
量子ナノ構造とエネルギーバンド)
第2編 応用(バンドギャップエンジニアリングにおける結晶成長技術
光源技術の動向―LED
LEDランプと蛍光体
パワーエレクトロニクスとバンドエンジニアリング
透明導電体のバンドアライメントとヘテロ接合
ソーラーブラインド特性とその応用―地上の太陽光に含まれない短波長紫外線の話題を中心に
光学結晶とバンドギャップ
コロイド結晶のフォトニックバンドギャップによるレーザー発振
グラフェンとバンドエンジニアリング
有機半導体のエネルギーレベルの制御―新しい発光機構に基づく高効率発光デバイスの創製へ
シリコン歪み格子とその応用―歪シリコン、シリコンゲルマニウム混晶の物性制御
CIGS太陽電池の高効率化とバンドギャップ・エンジニアリング
光触媒とバンドエンジニアリング
農業と光)

商品詳細

シリーズ名
エレクトロニクスシリーズ
出版社名
シーエムシー出版
フォーマット
単行本

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