エレクトロニクスのための熱設計完全制覇 あなたの設計現場で必ず役立つ!

国峰尚樹/著

発売日:2018年5月

  • エレクトロニクスのための熱設計完全制覇 あなたの設計現場で必ず役立つ!
  • エレクトロニクスのための熱設計完全制覇 あなたの設計現場で必ず役立つ!
ISBN
978-4-526-07852-1
著者情報
国峰 尚樹(クニミネ ナオキ)
1977年より沖電気工業株式会社にて、電子交換機やコンピュータの冷却技術開発、プリンタ、ATM、HDD、半導体デバイスの熱設計、熱流体解析システムの開発に従事。2007年、株式会社サーマルデザインラボを設立。熱問題の撲滅と上流熱設計の普及をめざして活動中

¥3,520 税込

16 nanacoポイント

16 セブンマイル

セブン-イレブン受取り(送料無料)

発送目安

発売日(発売日以降は当日)~2日で発送

宅配(送料¥550税込)

発送目安

発売日(発売日以降は当日)~2日で発送

交通状況・天候の影響や注文が集中した場合等、お届けにお時間をいただく場合がございます。

商品説明

あなたの設計現場で必ず役立つ!

電子機器設計に必須の熱設計を一通り身につけられる一冊。理論から実践までを、技術者向けセミナーの人気講師がわかりやすく指南。

目次

製品開発のキー技術となった「熱設計」―部品の小型化と製品の多様化が熱設計を変えた
伝熱のメカニズムと放熱促進―熱をミクロに捉えてその振る舞いを知っておこう
熱設計に使用する計算式―熱をマクロに捉えて放熱に効くパラメータを押さえよう
熱設計の手法とツール―熱設計は徹頭徹尾「熱抵抗」で考える
温度管理と熱計測―適切な温度管理と精度のよい測定で機器の信頼性を確保しよう
自然空冷機器の熱設計の常套手段―戦わずして逃げ道へ誘導せよ
強制空冷機器の熱設計―空気を集めて熱を一掃せよ
部品と基板の熱設計 熱源分散と熱拡散に努めよ―全体を骨太に設計し部品ごとに対策を仕分ける
放熱材料の使い方―放熱経路構築の具を利用せよ
ヒートシンク活用術―吸収拡散の具を駆使せよ〔ほか〕

商品詳細

出版社名
日刊工業新聞社
フォーマット
単行本

注意事項

本の帯に関して
帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。
版・表紙について
版・表紙(カバー)のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典(初回特典、初回仕様特典)がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。

あなたへのおすすめ