よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み　シリコンから半導体をつくり出す！　微細化の極致「第３版」

発売日：2017年12月

版数: 第３版
ISBN: 978-4-7980-5353-0
著者情報: 佐藤　淳一（サトウ　ジュンイチ）
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員

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商品説明

微細化を阻む壁は三次元実装で突破。半導体製造工程がスッキリとわかる！

半導体製造プロセスを理解する
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化（ＣＭＰ）プロセス
後工程プロセスの概要
後工程の最新動向
半導体プロセスの今後の動向

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