半導体パッケージハンドブック ２０１７－２０１８「ＦＯＷＬＰが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線」
発売日：2017年7月
- 巻の書名
- ＦＯＷＬＰが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
- ISBN
- 978-4-88353-259-9
セブン-イレブン受取り(送料無料)
発送目安
発売日（発売日以降は当日）～2日で発送
宅配（送料¥550税込）
発送目安
発売日（発売日以降は当日）～2日で発送
交通状況・天候の影響や注文が集中した場合等、お届けにお時間をいただく場合がございます。
商品説明
目次
第１章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況
第２章 半導体パッケージ市場・技術動向
第３章 半導体メーカー／ＯＳＡＴ／ファンドリーのパッケージ・テスト戦略
第４章 半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向
第５章 半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向
第６章 半導体工場分布図・ディレクトリー
商品詳細
- 出版社名
- 産業タイムズ社
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
- 本の帯に関して
- 帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。 - 版・表紙について
- 版・表紙（カバー）のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典（初回特典、初回仕様特典）がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。
