高機能デバイス封止技術と最先端材料　普及版

目次

第１章　半導体封止（半導体パッケージと封止材の技術動向
エポキシ樹脂材料　ほか）
第２章　ＬＥＤ封止（ＬＥＤと封止材料の特性
シリコーン封止材　ほか）
第３章　有機ＥＬ封止（印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術
Ｃａｔ‐ＣＶＤ（Ｈｏｔ‐Ｗｉｒｅ　ＣＶＤ）法による有機ＥＬ封止）
第４章　太陽電池封止（太陽電池セル／モジュール封止技術の現状と開発動向
太陽電池セル封止材としてのＥＶＡ樹脂　ほか）
第５章　ＭＥＭＳ封止（ＭＥＭＳ封止実装
ＭＥＭＳ用超厚膜レジスト　ほか）

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