材料分析における粉末X線回折法 MiniFlexの利用
発売日:2015年10月
- ISBN
- 978-4-86345-266-4
- 著者情報
- 原田 仁平(ハラダ ジンペイ)
1953年東京理科大学、物理卒/東京工業大学大学院、物理中退、助手、理学博士取得/豪州メルボルン大学物理AINSE研究員/米国Brook‐haven研究所、物理、上級研?
セブン-イレブン受取り(送料無料)
発送目安
発売日(発売日以降は当日)~2日で発送
宅配(送料¥550税込)
発送目安
発売日(発売日以降は当日)~2日で発送
交通状況・天候の影響や注文が集中した場合等、お届けにお時間をいただく場合がございます。
商品説明
新材料の結晶構造と結晶組織を原子レベルで理解できるようになるための教科書。2部構成からなり、第1部では、X線を使った材料分析の方法を解説。第2部では、使用する実験道具について解説。
目次
第1部 X線材料分析(MiniFlex300/600の試用
回折線の強度と結晶構造
結晶材料の同定
結晶材料の組織)
第2部 必要な道具立て(X線源
検出器
光学系
誤差と誤評価)
付録(X線の散乱・回折の基礎
結晶格子の幾何学
凝集力と結晶構造)
商品詳細
- 出版社名
- 丸善プラネット
- フォーマット
- 単行本
注意事項
- 本の帯に関して
- 帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。 - 版・表紙について
- 版・表紙(カバー)のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典(初回特典、初回仕様特典)がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。