電子機器の熱流体解析入門 熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター わかりやすく・やさしく・役に立つ「第2版」
発売日:2015年8月
- 版数
- 第2版
- ISBN
- 978-4-526-07449-3
- 著者情報
- 国峰 尚樹(クニミネ ナオキ)
(株)サーマルデザインラボ代表取締役。1977年沖電気工業(株)入社。2007年一念発起し、熱設計コンサルティング会社を設立。上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている
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商品説明
目次
熱流体解析の基礎知識
基本的なモデリングテクニック(メッシュ分割と境界条件
流れと熱物性値)
筐体とプリント基板のモデリング
半導体パッケージのモデリング
電気部品のモデリング
冷却用部品のモデリング
熱流体解析ソフトの特徴と使い方
開発・設計における熱流体解析活用事例
熱と温度の計測技術
商品詳細
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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