電子機器の熱流体解析入門 熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター わかりやすく・やさしく・役に立つ「第2版」

国峰尚樹/編著

発売日:2015年8月

  • 電子機器の熱流体解析入門 熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター わかりやすく・やさしく・役に立つ「第2版」
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版数
第2版
ISBN
978-4-526-07449-3
著者情報
国峰 尚樹(クニミネ ナオキ)
(株)サーマルデザインラボ代表取締役。1977年沖電気工業(株)入社。2007年一念発起し、熱設計コンサルティング会社を設立。上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている

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商品説明

目次

熱流体解析の基礎知識
基本的なモデリングテクニック(メッシュ分割と境界条件
流れと熱物性値)
筐体とプリント基板のモデリング
半導体パッケージのモデリング
電気部品のモデリング
冷却用部品のモデリング
熱流体解析ソフトの特徴と使い方
開発・設計における熱流体解析活用事例
熱と温度の計測技術

商品詳細

出版社名
日刊工業新聞社
対象年齢
一般
フォーマット
単行本

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