熱設計と数値シミュレーション

  • 熱設計と数値シミュレーション
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ページ数
244p
ISBN
978-4-274-21731-9
著者情報
国峯 尚樹(クニミネ ナオキ)
(株)サーマルデザインラボ代表取締役。勤務先:群馬県高崎市。1977年沖電気工業(株)入社。2007年(株)サーマルデザインラボ設立

中村 篤(ナカムラ アツシ)
アルティメイトテクノロジィズ(株)取締役CTO。勤務先:長野県長野市。1982年(株)日立製作所武蔵工場入社。2013年アルティメイトテクノロジィズ(株)入社。電子機器のノイズと放熱をチップ/PKG/ボード/筐体にわたって最適化することを目指して2013年より現職

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商品説明

熱設計では設計変数と温度との因果関係を定量化する必要があります。この手法をコンピュータと組み合わせて実用的なツールにしたのが「熱回路網法」です。本書は熱回路網法のノウハウをすべてまとめました。Excelを使った熱回路網法(Excel及びExcel VBAプログラム)と回路シミュレータ(無償体験版でできる)を使った熱回路網法の2つについて解説しています。

目次

第1部 熱設計を始めよう(重要度が増す「熱マネジメント」
熱設計の基礎となる伝熱知識
電子機器に必要な伝熱の応用知識)
第2部 Excelを使って温度を計算しよう(温度を予測するための3つのアプローチ
Excelを活用した伝熱計算の方法
Excelを使った応用計算例
Excelを使った流れの計算)
第3部 熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう(Excel VBAを使った熱回路網法プログラム例
熱回路網法で定常熱解析を行う
熱回路網法で過渡解析を行う
電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化
熱回路網法を使ったさまざまな解析事例
流体抵抗網法)
第4部 回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析(回路シミュレータを使ってみよう
半導体チップとパッケージ
温度が上昇する過程を追ってみよう
先端デバイスの放熱設計)
付録

商品詳細

出版社名
オーム社
サイズ
21cm
対象年齢
一般
フォーマット
単行本

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