絵から学ぶ半導体デバイス工学「新版」
発売日：2014年9月
- 版数
- 新版
- ISBN
- 978-4-254-22165-7
- 著者情報
- 谷口 研二（タニグチ ケンジ）
１９７５年大阪大学大学院工学研究科電子工学専攻博士課程中退。大阪大学大学院工学研究科教授をへて現在、奈良工業高等専門学校校長。工学博士
宇野 重康（ウノ シゲヤス）
２００２年大阪大学大学院工学研究科。現在、立命館大学理工学部准教授。博士（工学）
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商品説明
量子力学の知識がなくても半導体デバイスの動作の本質をできるよう，直感的なイメージ図を多用した好評の教科書．[内容]シリコン基板中における電子輸送/PN接合とはなにか/MOSFETの動作を理解する/バイポーラ素子/光デバイス
目次
１ シリコン基板中における電子輸送（シリコン結晶の物理
シリコン結晶中でのキャリアの移動）
２ ＰＮ接合（ＰＮ接合とは何か
ＰＮ接合の電流電圧特性
ＰＮ接合の電気容量
ＰＮ接合の破壊現象）
３ ＭＯＳＦＥＴの動作を理解する（ＣＰＵ開発の歴史
ＭＯＳＦＥＴの構造と動作原理
ＭＯＳＦＥＴの電気的特性
ＭＯＳＦＥＴの性能を表すパラメータ
ＭＯＳＦＥＴでの諸現象
短チャネル効果）
４ バイポーラ素子（バイポーラ素子とは？
バイポーラトランジスタの動作原理
バイポーラトランジスタの素子特性）
５ 光デバイス（半導体の発光・受光の原理
発光素子
受光素子）
商品詳細
- 出版社名
- 朝倉書店
- フォーマット
- 単行本
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