３次元システムインパッケージと材料技術　普及版

２００７年刊行「３次元システムインパッケージと材料技術」の普及版。LSIの設計・製造に関する技術の進歩とその発展著しい３次元ＳＩＰの設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心にして、その応用と展望をまとめています。

目次

第１編　総論
第２編　３次元ＳｉＰ設計評価技術
第３編　３次元ＳｉＰのためのウエハ加工技術
第４編　３次元ＳｉＰ用配線板技術
第５編　３次元ＳｉＰ実装接合技術
第６編　３次元ＳｉＰの応用技術
第７編　将来展望

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