半導体プロセス・形状シミュレーション技術 加工精度向上のツボ
発売日：2012年10月
- ISBN
- 978-4-274-21274-1
- 著者情報
- 重里 有三（シゲサト ユウゾウ）
１９８５年旭硝子（株）中央研究所に入社、透明導電膜等の機能性薄膜材料の成膜や物性解析に関する研究開発に従事。高性能薄膜の高速合成のための高密度プラズマ制御に関する研究開発も行う。１９９１〜１９９３年米国ブラウン大学物質工学科客員研究員。１９９４年北海道大学大学院工学研究科（応用物理学専攻）にて論文博士を取得、博士（工学）。１９９４年東京大学生産技術研究所講師。１９９７年から青山学院大学理工学部助教授。２００１年より、青山学院大学理工学部教授
高木 茂行（タカギ シゲユキ）
１９８４年（株）東芝生産技術研究所レーザ研究部に入社。１９８９年名古屋大学工学研究科電気電子学科に社会人ドクターとして入学。１９９１年工学博士。１９９７年より半導体プロセス・シミュレーションの研究開発に着手。国内外の学会、学術雑誌に研究成果を発表。活動が評価され、２００２年にＥＳＣＡＭＰＩＧ １６ｔｈ ａｎｄ ＩＣＲＰ ５ｔｈ ｊｏｉｎｔ ｍｅｅｔｉｎｇで招待講演。２０１１年３月シミュレーション関連の論文をまとめ青山学院大学大学院機能物質創成コースより学位を受ける。博士（理学）。現在、東芝生産技術センター光技術研究センター研究主幹。技術士（電気電子）
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商品説明
半導体製造の効率と精度を向上して国際競争を勝ち抜くヒントがつまった本！
半導体製品の研究開発においては、基本的に設計・試作→シミュレーション・評価→プロセスの見直し→（設計・）試作→・・・といった繰返しが含まれます。コストダウンや迅速な製品化を実現して今後の国際競争を勝ち残っていくためにも半導体産業においてはプロセスの効率化やシミュレーション技術はますます重要性を増していくものと考えられます。本書は、実際の研究開発における精度向上に役立つよう、プロセスやシミュレーション技術の実際を解説したものです。
目次
第１部 半導体産業とプロセスの概要（半導体産業をシミュレーションと新しいデバイスで復活
半導体プロセス）
第２部 半導体プロセスのマルチスケールシミュレーション（半導体開発とシミュレーション
シミュレーションの導入
ガス解離のシミュレーション ほか）
第３部 半導体プロセス・形状シミュレーションの応用展開（装置性能を高めるシミュレーション（１）―装置の均一性
装置性能を高めるシミュレーション（２）―パーティクル低減
配線コンタクトのモジュールシミュレーション ほか）
商品詳細
- 出版社名
- オーム社
- フォーマット
- 単行本
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