半導体ＬＳＩ技術
発売日：2012年3月
- ISBN
- 978-4-320-12307-6
- 著者情報
- 牧野 博之（マキノ ヒロシ）
１９８３年３月京都大学理学部物理学科卒業。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサステクノロジ。２００８年４月より現職。現在、大阪工業大学情報科学部コンピュータ科学科准教授博士（工学）（東京大学）。受賞歴：Ｂｅｓｔ Ｐａｐｅｒ Ａｗａｒｄ（ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ｏｎ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｄｅｓｉｇｎ １９９３）、Ｂｅｓｔ Ｐａｐｅｒ Ａｗａｒｄ（ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ｏｎ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｔｅｓｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ ２００７）。学会等：ＩＥＥＥ会員、電子情報通信学会員
益子 洋治（マシコ ヨウジ）
１９７７年３月東北大学大学院工学研究科博士前期課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサステクノロジ。２００５年４月より現職。現在、大分大学工学部電気電子工学科教授工学博士（大阪大学）。学会等：ＩＥＥＥ会員、応用物理学会員、ＬＳＩテスティング学会員、日本信頼性学会員
山本 秀和（ヤマモト ヒデカズ）
１９８４年３月北海道大学大学院工学研究科博士後期課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２０１０年４月より現職。現在、千葉工業大学工学部電気電子情報工学科教授工学博士（北海道大学）。学会等：応用物理学会員、電気学会員、電子情報通信学会員
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商品説明
半導体技術の歴史から応用にわたって、初学者向けに丁寧に解説した入門書。
目次
ＬＳＩとはなにか
半導体の物性
半導体デバイス
ＣＭＯＳデジタル回路
ＣＭＯＳ論理設計
ＬＳＩ設計フロー
レイアウト設計
ＬＳＩの性能
ＬＳＩの製造
シリコンウェーハ製造技術
微細パターン形成技術
トランジスタ形成技術
敗戦形成技術
パッケージング技術
計測・検査・評価技術とクリーン化技術
商品詳細
- シリーズ名
- 未来へつなぐデジタルシリーズ ７
- 出版社名
- 共立出版
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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