ポリイミド材料の基礎と開発 普及版

柿本雅明/監修

発売日:2011年11月

  • ポリイミド材料の基礎と開発 普及版
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ISBN
978-4-7813-0440-3

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商品説明

ポリイミドはエレクトロニクスを中心に不可欠な材料として広く使われている。現在市販されている有機材料では最も優れた耐熱性を持つものであり、いわばスーパーエンプラの頂点に立つ材料といえる。汎用樹脂であるPEやPVCからポリイミドまで、ポリマーの値段と使われている量との関係を考えてみる。この関係は、正しくはピラミッドになるべきであるが、頂点のポリイミドが異常に大きな使用量を誇っている。つまり、過剰スペック的なポリイミドをどんどん皆が使っているといえる。逆にいえば、ポリイミドを使えば、要求スペックをクリヤーできる材料を簡単に造れるということである。この秘密は、ニ酸無水物とジアミンという簡単なモノマーから合成できるために、化学構造の品揃えが豊富にできるというところにある。
 本書ではまず、ポリイミドを理解するのに必要な基本的な化学と物理を解説し、さらに新しい材料の紹介を行った。特に本書の最後に、中国ポリイミド事情を賀飛峰氏に執筆いただいた。中国のエレクトロニクスの発展を鑑みれば、ポリイミドが中国でどうなっているかという分析は読者の皆様にとって貴重な情報になると確信している。
(巻頭句より抜粋)

2006年8月 柿本雅明

<普及版の刊行にあたって>

 本書は2006年に『最新ポリイミド材料と応用技術』として刊行されました。普及版の刊行にあたり、内容は当時のままであり加筆・訂正などの手は加えておりませんので、ご了承ください。

2011年11月 シーエムシー出版 編集部

目次

基礎編(総論:ポリイミド開発史に代えて
合成
脂環式ポリイミド ほか)
新材料編(熱可塑性ポリイミド
熱硬化性ポリイミド
低誘電率ポリイミド ほか)
応用技術と動向編(高機能フレキシブル基板と材料
実装用ポリイミドの動向
含フッ素ポリイミドと光通信 ほか)

商品詳細

シリーズ名
〔CMCテクニカルライブラリー〕 409 新材料・新素材シリーズ
出版社名
シーエムシー出版
フォーマット
単行本

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