高周波半導体の基板技術とデバイス応用　普及版

半導体材料技術とデバイス化技術のたゆまぬ進歩から生み出されてきた高周波素子は、今後も進展するユビキタス情報通信社会にとって必須のものである。ここで、最先端の技術開発を担う多数の研究者の協力を得て、材料技術からデバイス作製技術までの最新動向を一冊にまとめ、第一線、及び関連の研究者、技術者への便宜を図ることを本書の狙いとする。

目次

第１編　化合物半導体基板技術（ＧａＡｓ基板
ＳｉＣ基板
新材料系基板）
第２編　結晶成長技術（３‐Ｖ族化合物成長技術
３‐Ｎ化合物成長技術
Ｓｍａｒｔ　Ｃｕｔによるウェーハ貼り合わせ技術）
第３編　デバイス技術（３‐Ｖ族系デバイス
３族窒化物系デバイス
シリコン系デバイス
テラヘルツ波半導体デバイス）

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