はじめての半導体プロセス
発売日:2011年8月
- ページ数
- 291p
- ISBN
- 978-4-7741-4749-9
- 著者情報
- 前田 和夫(マエダ カズオ)
1959年横浜国立大学工学部化学工学科卒業。1959〜1978年富士通(株)勤務。1977年東京大学より工学博士号授与。1978〜1982年パイオニア(株)勤務。1979年米国SEMI(半導体装置材料協会)よりSEMMY賞授与。1982〜1988年アプライドマテリアルジャパン(株)勤務。1988年(株)半導体プロセス研究所設立。2008年9月逝去
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商品説明
工業調査会の書籍。半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと、それらの組合せで構成されるプロセスモジュールを中心に半導体プロセスについてわかりやすく解説します。
[著者プロフィール]1935年東京生れ。1959年横浜国立大学化学工業科卒。1959年〜78年富士通株式会社勤務。1977年東京大学より工学博士号授与。1978〜82年パイオニア株式会社勤務。1979年米国半導体装置材料協会よりSEMMY賞授与。1982〜88年アプライドマテリアルズジャパン株式会社勤務。1988年株式会社半導体プロセス研究所設立、現在に至る。
目次
1章 はじめての半導体プロセス
2章 半導体デバイスの種類と構造
3章 半導体プロセスの技術史
4章 半導体プロセスの概要
5章 基本プロセス技術
6章 複合プロセス技術―プロセスインテグレーション
7章 プロセス技術と装置・材料
8章 新しいプロセス技術のニーズ
9章 これからの半導体プロセス
商品詳細
- シリーズ名
- 現場の即戦力
- 出版社名
- 技術評論社
- サイズ
- 21cm
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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