シリコン貫通電極ＴＳＶ 半導体の高機能化技術
発売日：2011年4月
- ISBN
- 978-4-501-32800-9
- 著者情報
- 傳田 精一（デンダ セイイチ）
工学博士。信州大学工学部卒業。職歴：通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事
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商品説明
ＴＳＶとは，半導体を三次元に実装する際に用いる技術であり，半導体の高集積化，多量データ通信，省電力などが可能になる。
目次
第１章 シリコン貫通電極の重要性
第２章 ＴＳＶの基本製作プロセス
第３章 ＴＳＶ作成技術
第４章 代表的なＴＳＶ応用積層デバイス
第５章 シングルＴＳＶイメージセンサ
第６章 シリコンＴＳＶインターポーザ
第７章 ＴＳＶウエハとチップの積層
第８章 ＴＳＶの電気的特性と熱特性
商品詳細
- 出版社名
- 東京電機大学出版局
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
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