ＳｉＰ／ＢＧＡ基板設計入門
発売日：2011年3月
- ページ数
- １９２ｐ
- ISBN
- 978-4-526-06654-2
- 著者情報
- 前田 真一（マエダ シンイチ）
東京生まれ。東海大学工学部電子工学科卒業。株式会社東京計器入社。バリッドロジックシステムズ社入社、米国勤務。ケイデンスデザインシステムズ社に変更、日本帰国。ケイデンスデザインシステムズ社退社、渡米。２００２年ＫＥＩ Ｓｙｓｔｅｍｓ社を米国ニューハンプシャー州で創設。日米で、高速電子回路システムの設計、開発コンサルタント業務に従事
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商品説明
複数のシステム機能をひとつのパッケージに収めたＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）と多くの最新携帯機器などで使用されている高密度パッケージＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）について、その設計技術、熱対策、ノイズ対策、システム協調設計などについて解説した入門書。
目次
１章 システムＩＣによる最適、効率化設計
２章 ＳｉＰ設計
３章 インターポーザーとＢＧＡパッケージ接続
４章 ＣＳＰ／ＰｏＰの３Ｄ実装設計
５章 ＢＧＡパッケージと熱設計
６章 伝送線路設計―高速、多ピンＢＧＡパッケージ内配線設計のポイント
７章 ＢＧＡパッケージ設計―ＩＣと基板性能を引き出すポイント
商品詳細
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- サイズ
- ２１ｃｍ
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
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