高熱伝導性コンポジット材料
発売日：2011年1月
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商品説明
★ 電子機器の機能向上や，白色LED・パワー半導体の隆盛にともない発熱が問題に
★ 本書では，放熱性・熱伝導性に優れた樹脂の研究開発について，第一線の専門家が解説！！
★ 第1編ではコンポジット材料の熱伝導理論・計測技術，第2編では樹脂やフィラーなど素材自身の高熱伝導化，第3編ではコンポジット材料の高熱伝導化技術と応用事例を解説！！
目次
第１編 熱伝導理論と測定技術の基礎（固体物理から考える高分子の熱伝導現象の基礎
高分子の熱物性と熱伝導率・熱拡散率測定法
熱伝導率測定装置の進歩 ほか）
第２編 素材自身の高熱伝導化技術（樹脂の高熱伝導化技術
フィラーの高熱伝導化技術）
第３編 コンポジット材料の高熱伝導化技術とその応用事例（熱硬化型の絶縁系コンポジット材料
熱可塑型およびその他の絶縁系コンボシット材料
熱硬化型の非絶縁系コンポジット材料 ほか）
商品詳細
- シリーズ名
- エレクトロニクスシリーズ
- 出版社名
- シーエムシー出版
- サイズ
- ２７ｃｍ
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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