電子機器設計者のための放熱技術入門
発売日：2011年2月
- ISBN
- 978-4-526-06634-4
- 著者情報
- 横堀 勉（ヨコボリ ツトム）
１９８５年長岡技術科学大学大学院修士修了、沖電気工業株式会社入社。高発熱ＬＳＩ用半導体パッケージの開発および熱解析に従事。高速プリント配線板の開発および熱解析に従事。電子機器用熱解析ツール「ＳＴＡＲ‐ＣＯＯＬ」の開発に従事。電子機器の熱設計コンサルタント、教育、熱解析に従事。現在、株式会社沖情報システムズＥＭ開発第４部マネージャ
堀野 直治（ホリノ ナオハル）
１９６４年沖電気工業（株）入社。入社後電子交換器の開発に従事。その後コンピュータ開発部門にて約２０年間実装技術開発に従事。主に高速プリント基板での信号伝送、冷却技術開発に注力。１９９８年沖電気工業（株）退社。１９９８‐２００１年沖電線（株）、電磁波発生防止電線の商品開発に従事。２００２‐２００５年サンシン電機（株）、カメラモジュールの商品開発と海外マーケティングに従事
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商品説明
近年、電子機器は小型・軽量・薄型化が進み排熱が困難になる一方で、電子部品の高機能化による発熱が大きくなり、その放熱、冷却が大きな課題となっている。本書は、具体的なデータを用い、初心者でも電子機器における放熱技術が基礎から理解できるようにしたもの。
目次
第１章 電子機器の設計に放熱技術が必要な理由
第２章 熱はどのように伝わるのか？
第３章 半導体パッケージの熱抵抗の定義と測定方法
第４章 半導体パッケージの放熱
第５章 プリント配線板の放熱
第６章 放熱用部品
第７章 ＬＥＤの放熱
商品詳細
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- フォーマット
- 単行本
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