光デバイスにおける接着剤と接着技術
発売日:2010年10月
- ISBN
- 978-4-7813-0270-6
- 著者情報
- 三田地 成幸(ミタチ セイコウ)
東京工科大学コンピュータサイエンス学部教授
村田 則夫(ムラタ ノリオ)
(元)NTTアドバンステクノロジ(株)(現)技術コンサルタント
セブン-イレブン受取り(送料無料)
発送目安
発売日(発売日以降は当日)~2日で発送
宅配(送料¥550税込)
発送目安
発売日(発売日以降は当日)~2日で発送
交通状況・天候の影響や注文が集中した場合等、お届けにお時間をいただく場合がございます。
商品説明
★ 見えないところで大きな力を発揮する接着剤。複雑,繊細な光デバイスの発展を支える接着の基礎から応用,評価まで,技術者必携の一書
★ 光通信,LED,太陽光発電,有機ELなど,QOL向上を目指したデバイスの接着も紹介
目次
光デバイスにおける接着技術の重要性(総括)
第1編 光デバイスの組立に使用される各種接着剤と接着基礎技術(光デバイス組立用接着剤
各種光デバイスの製造プロセスにおける接着基礎技術)
第2編 光デバイスの組立における接着・コーティング技術(各種デバイスの製造プロセス技術
光通信用接着技術
光ファイバ用ハードコート剤 ほか)
第3編 評価技術(寿命、信頼性)(光能動部品の劣化と寿命予測
光受動部品・接続部品の劣化と寿命予測
光部品用光学接着剤の劣化と寿命予測 ほか)
商品詳細
- シリーズ名
- エレクトロニクスシリーズ
- 出版社名
- シーエムシー出版
- フォーマット
- 単行本
注意事項
- 本の帯に関して
- 帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。 - 版・表紙について
- 版・表紙(カバー)のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典(初回特典、初回仕様特典)がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。