入門電子部品の実装技術ノート
発売日：2010年2月
- ページ数
- ２０７ｐ
- ISBN
- 978-4-526-06413-5
- 著者情報
- 塚田 裕（ツカダ ユタカ）
工学博士。１９４６年北海道生まれ。１９７０年北海道大学大学院修士課程修了（機械工学専攻）。日本アイ・ビー・エム株式会社入社。１９９６年ＩＢＭフェローに任命される。２００３年京セラＳＬＣテクノロジー株式会社、先端パッケージング研究所所長。２００８年技術コンサルタント・ｉＰＡＣＫＳ代表。現在、立命館大学ＭＯＴ客員教授、大阪大学産業科学研究所招聘教授、技術コンサルタント・ｉＰＡＣＫＳ代表。表彰：ＪＩＥＰ特別貢献賞（１９９７）、ｉＥＥＥ ＣＰＭＴ会長賞（１９９８）、ｉＥＥＥ ＣＰＭＴ ＦｉＥＬＤ ＡＷＡＲＤ（２００５）
青木 正光（アオキ マサミツ）
１９４５年山口県生まれ。１９６８年九州工業大学工学部工業化学科卒。東京芝浦電気株式会社（現東芝）入社。化学材料事業部にて樹脂、銅張積層板の開発に従事。１９９８年東芝ケミカル・ヨーロッパ社社長。２００２年ＵＬ Ｊａｐａｎにて製品安全と環境ビジネスに携わる。２００５年Ｎｏｋｉａ Ｊａｐａｎにて携帯電話の部品・材料調達に携わる。現在、ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構横浜支部理事、（社）日本電子回路工業会参事。表彰：米国よりＩＰＣ会長賞（１９９２）、Ａｔｏｍｉｃ Ｇｉａｎｔ賞（２００１）受賞
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商品説明
超小型パッケージやフリップチップ実装などの最新の実装手法をはじめ、高信頼性、環境配慮など、現場が抱える課題に即した表面実装技術の諸テーマについて、実装設計、はんだ実装、先端パッケージなど、５分野４５テーマに分けて解説した実務対策書。
目次
１章 実装が支える電子機器の小型・薄型化技術
２章 最新実装手法の基本―課題と今後の方向
３章 実装技術ノート（実装設計編
はんだ実装編
はんだ材料／はんだ代替材料編
先端実装手法編
先端パッケージ編）
商品詳細
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- サイズ
- ２１ｃｍ
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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