電子機器の熱流体解析入門 熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター わかりやすく・やさしく・役に立つ

国峰尚樹/編著

発売日:2009年9月

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ISBN
978-4-526-06326-8
著者情報
国峰 尚樹(クニミネ ナオキ)
(株)サーマルデザインラボ代表取締役。1977年沖電気工業(株)入社。2007年一念発起し、熱設計コンサルティング会社を設立

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商品説明

熱設計の第一人者である国峰氏を中心に、自称「熱流体モデリングドリームチーム」(専門家集団)執筆による、「熱流体解析」入門書の決定版。電子機器を中心に、熱流体解析の基本、モデリング方法、熱流体解析ソフト、温度測定など、熱流体解析のあらゆる知識を網羅した解説書である。

目次

第1章 熱流体解析の基礎知識
第2章 基本的なモデリングテクニック1―メッシュ分割と境界条件
第3章 基本的なモデリングテクニック2―流れと熱物性値
第4章 筐体とプリント基板のモデリング
第5章 半導体パッケージのモデリング
第6章 電気部品のモデリング
第7章 冷却用部品のモデリング
第8章 スタンドアローン型熱流体解析ソフト
第9章 3次元CAD連携型熱流体解析ソフト
第10章 熱と温度の計測技術

商品詳細

出版社名
日刊工業新聞社
対象年齢
一般
フォーマット
単行本

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