積層セラミックス技術のすべて

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ISBN
978-4-526-06107-3
著者情報
一ノ瀬 昇(イチノセ ノボル)
早稲田大学名誉教授。早稲田大学理工学総合研究センター顧問研究員

山本 孝(ヤマモト タカシ)
防衛大学校通信工学科教授

¥3,080 税込

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商品説明

携帯電話、モバイルパソコンなどの電子機器に搭載されるコンデンサー、インダクターなどの受動電子部品のさらなる小型化・高性能化のキーテクノロジーとなる積層セラミックス技術を、材料開発、プロセス技術、応用デバイスの3つの面から解説する。

目次

プロローグ 電子機器の小型化・高性能化と積層セラミックスデバイスの開発
1 材料開発編(誘電体材料
磁性体材料
圧電体材料
Ni電極
コーティング電極)
2 プロセス技術編(粉砕・分散
シート成形)
3 応用デバイス編(積層コンデンサ
積層インダクタ
積層バリスタ
積層PTCサーミスタ
積層NTCサーミスタ
積層電圧デバイス)

商品詳細

出版社名
日刊工業新聞社
フォーマット
単行本

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