半導体工場ハンドブック　２００８「グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌」

目次

巻頭特集　動き出した“脱・ムーア”的ものづくり技術（総論
ＴＳＶを用いた三次元パッケージ　ほか）
第１部　新世代技術に挑む次世代半導体工場（２００７〜０８年半導体業界展望
国内における半導体前工程工場の新増設計画　ほか）
第２部　新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向（半導体製造装置メーカー５０社ランキング
露光装置（ステッパー／スキャナー）　ほか）
第３部　工場ルポ２００７―次世代デバイスに挑む国内半導体工場（（株）東芝／サンディスク四日市・第４製造棟
広島エルピーダメモリ（株）　ほか）
第４部　半導体工場分布図・ディレクトリー（半導体工場分布図（地域別）
韓国半導体工場マップ（ＦＡＢ基準）　ほか）

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