カラー写真で見るマイクロソルダリング不良解析 基本現象からＢＧＡ不良を徹底追跡
発売日：2008年1月
- ISBN
- 978-4-526-05988-9
- 著者情報
- 長谷川 正行（ハセガワ マサユキ）
１９４５年山形県に生まれる。１９６７年千葉工業大学金属工学科卒業。１９９４年（株）テリーサ研究所設立。１９９６年東京都技術アドバイザー。２００４年石川県技術アドバイザー
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商品説明
多くの企業からの依頼でマイクロソルダリングの不良解析を手がけている著者が、豊富な経験から得られた知見をもとに、BGAを中心にマイクロソルダリング不良の解析と対策をわかりやすく解説する。カラー写真をふんだんに使用して、目で見てわかる構成が特徴。
目次
第１章 はんだ付けにかかわる簡単な物理的・化学的性質
第２章 ＢＧＡの観察のポイント
第３章 未使用ＢＧＡの強制剥離
第４章 アッセンブリのＢＧＡ強制剥離
第５章 断面観察
第６章 基板
第７章 不良解析の手順
商品詳細
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- フォーマット
- 単行本
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