マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術　普及版

1．　マイクロビヤ技術―ビルドアップ多層プリント配線板の層間接続技術―
2．　マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持する
2．1　デジタルカムコーダー
2．2　移動電話
2．3　パソコン
2．4　BGA、CSP、MCM　ほか

目次

マイクロビヤ技術―ビルドアップ多層プリント配線版の層間接続技術
マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持する
マイクロビヤの構造と種類
マイクロビヤの穴あけ技術
レーザードリル穴あけ用材料
フォトビヤプロセス
湿式および乾式エッチングによるマイクロビヤ穴加工
ビヤホールの埋込み技術―接続法と加工法の問題点
ＵＶ硬化型液状ソルダーマスクによる穴埋め加工法
マイクロビヤ基盤の材料と加工技術〔ほか〕

本の帯に関して

帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。

版・表紙について

版・表紙（カバー）のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典（初回特典、初回仕様特典）がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。