ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳの最先端技術と応用展開

成および内容

第１章　MEMS/NEMS技術の最先端の動向　前田龍太郎
１　はじめに
２　MEMS用製造装置
３　光MEMS
４　RF-MEMS
５　センサMEMS
６　バイオMEMS
７　その他のMEMS
８　おわりに

第２章　MEMS/NEMS技術の特徴　池原　毅
１　MEMS/NEMSという語
２　半導体製造技術の特徴
３　MEMS設計の難しさ
４　MEMS特有の材料、製造工程
５　犠牲層エッチングとダイシング
６　おわりに
第３章　MEMS/NEMSの製造技術と各種製造装置、材料開発
１　エッチング装置　　高野貴之
1.1　デバイス構造に対するエッチングの役割
1.2　ドライプロセス装置とボッシュプロセス
1.3　プロセスパラメーターが持つ意味合い
1.3.1　プロセスガスと流量、及びサイクルタイム
1.3.2　ソースプラズマ出力
1.3.3　下部電極出力
1.3.4　プロセスチャンバー内圧力
1.3.5　基板冷却温度
1.4　最新プロセス
1.4.1　ALCATEL“SHARP”
1.4.2　テーパーエッチング
２　アライナ、MEMS用ステッパ　後藤博史
ほか

目次

ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳ技術の最先端の動向
ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳ技術の特徴
ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳの製造技術と各種製造装置、材料開発
ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳの光および無線通信への応用
ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳのセンサへの応用
ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳのエネルギーへの応用
ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳのバイオ・化学への応用
ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳの加工・試作・ファンドリーサービスの動向
ＭＥＭＳ／ＮＥＭＳの技術的・体制的課題
海外企業・研究機関のＭＥＭＳ／ＮＥＭＳ技術の動向〔ほか〕

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