よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで
発売日：2006年5月
- ISBN
- 978-4-526-05666-6
- 著者情報
- 高木 清（タカギ キヨシ）
１９３２年生まれ、１９５５年、横浜国立大学応用化学科卒業。同年、富士通信機製造（株）（現、富士通（株））入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年、古河電気工業（株）、旭電化工業（株）の顧問、１９９４年、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在にいたる。１９７１年技術士（電気・電子部門）登録。この間、（社）日本プリント回路工業会のＪＩＳ原案作成委員、用語部会委員、労働省中央職業能力開発審議会専門調査員、および、（社）プリント回路学会（現、エレクトロニクス実装学会）理事などを歴任。現在（社）表面技術協会表協エレクトロニクス部会監事、（社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事、（社）日本電子回路工業会イオンマイグレーション試験方法規格部会委員、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク（実装技術）理事
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商品説明
プリント配線板の薄型化、多層化、軽量化の実現に向けたビルドアップ工法技術を、「よくわかる」シリーズとしてやさしく、楽しく紹介。ビルドアップ多層配線板の特徴、プロセス、材料、応用展開まで製造プロセス面を中心に豊富なイラストとともに解説。
目次
第１章 ビルドアッププリント配線板が必要とされたのは
第２章 多層プリント配線板の導体パターンの接続法
第３章 ビルドアッププロセスの特徴
第４章 各種のビルドアップ法のプロセス
第５章 ビルドアッププリント配線板用の材料
第６章 ビルドアッププロセスの製造技術
第７章 ビルドアッププリント配線板の品質保証と信頼性
第８章 ビルドアップ法の技術的課題
第９章 ビルドアッププロセスの今後の展開
第１０章 ビルドアップ法の用語について
商品詳細
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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