VLSI工学 製造プロセス編
発売日:2006年8月
- ISBN
- 978-4-339-01887-5
- 著者情報
- 角南 英夫(スナミ ヒデオ)
1969年東北大学大学院修士課程修了(電子工学専攻)。1980年工学博士(東北大学)。広島大学教授
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商品説明
半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。本書は、半導体市場で大きな役割を占めるSiLSIの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説した。
半導体市場で大きな役割を占めるSiLSIの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置き解説。
目次
1 LSI製造プロセスとその課題
2 集積化プロセス
3 リソグラフィ
4 エッチング
5 酸化
6 不純物導入
7 絶縁膜堆積
8 電極・配線
9 後工程・パッケージング
商品詳細
- シリーズ名
- 電子情報通信レクチャーシリーズ D-27
- 出版社名
- コロナ社
- フォーマット
- 単行本
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